Helios 5 DualBeam 各种高分辨率半导体分析应用

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· 灵活的平台和装载锁配置
· 可用于 150mm/200mm 晶圆
· 适用于逻辑、存储器、高级电源
· 模拟和 MEM 的设备分析
· 行业标准 Helios TEM 准备能力
· 自动“切片和查看”和重建软件